TSMC 주가, 생산 능력 제약 속 엔비디아(NVDA) AI 칩 수요 대응 위해 외주 패키징 확대하며 장 전 거래에서 약 3% 상승

TradingKey - AI 반도체 수요가 지속적으로 급증함에 따라 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 다시 한번 시장의 주목을 받고 있다. 업계 소식통에 따르면 엔비디아( NVDA ) 및 AMD ( AMD) 등 AI 반도체 고객사들의 지속적인 주문 증가에 힘입어 TSMC( TSM)의 기존 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 거의 풀가동 상태로 가동되고 있다. TSMC는 향후 AI 가속기 공급 수요를 충족하기 위해 외주 생산능력을 한층 더 확대하고 있다.

TSMC 개장 전 주가 차트, 출처: FUTUBULL

이러한 소식에 힘입어 TSMC의 미국 상장 주식은 개장 전 거래에서 상승했다. 시장에서는 AI 반도체 수요의 지속적인 성장이 파운드리 사업의 확장을 견인할 뿐만 아니라, 첨단 패키징 부문의 새로운 성장 동력이 되고 있다고 분석한다. 투자자들은 TSMC가 자체 생산능력을 확대하고 외부 파트너를 도입함으로써 CoWoS 생산 병목 현상을 완화하고 AI 반도체 공급 능력을 한층 더 제고할 수 있을지에 주목하고 있다.

CoWoS는 현재 AI 반도체 제조 공정의 핵심 첨단 패키징 기술 중 하나로, GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 다수의 반도체를 효율적으로 통합해 AI 연산 성능을 높여준다. 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 시리즈와 향후 출시될 루빈(Rubin) 플랫폼의 고성능 패키징 수요가 지속적으로 상승함에 따라, CoWoS는 AI 반도체 출하를 제한하는 결정적인 병목 요인 중 하나가 되었다.

업계 소식통에 따르면 TSMC는 ASE 테크놀로지 홀딩스(ASE Technology Holding) 및 SPIL 등 패키징·테스트 기업과의 협력을 확대하여 외주 패키징 생산능력을 넓힘으로써 전반적인 공급 규모를 확대하고자 한다. 한편 TSMC는 자체 CoWoS 생산라인도 지속적으로 확장하고 있어, 향후 수년간 첨단 패키징 생산능력이 빠른 성장을 유지할 것으로 예상된다.

TSMC의 입장에서 CoWoS 생산능력 부족은 단기적인 공급 압박을 야기하지만, 동시에 고부가가치 사업 분야에서의 성장 기회를 의미하기도 한다. 전통적인 파운드리 서비스에 비해 첨단 패키징은 더 높은 마진율을 제공한다. AI 반도체 수요가 지속적으로 확대됨에 따라 CoWoS는 향후 TSMC 매출 성장의 중요한 동력이 될 것으로 기대된다.

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