TSMC 3분기 순이익 사상 최고치 경신 전망, 글로벌파운드리스와 협력해 CoWoS 실리콘 인터포저 공급 확대

TradingKey - AI 인프라에 대한 투자가 지속적으로 증가함에 따라 첨단 노드 및 첨단 패키징에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다. 동부 표준시 기준 10월 14일, Reuters는 TSMC(TSM)가 6개 분기 연속으로 역대 최대 분기 순이익을 기록할 것으로 예상된다고 보도했다. 시장 컨센서스에 따르면 3분기 순이익은 전년 동기 대비 약 65% 증가한 NT$7,463억(미화 234억 달러 상당)에 달할 것으로 추산된다. 견조한 AI 반도체 수요와 CoWoS 첨단 패키징 주문이 순이익 성장의 주요 동력이다.

앞서 TSMC는 3분기 매출이 전년 동기 대비 약 51% 증가한 약 NT$1조 4,900억을 기록해 단일 분기 기준 역대 최고치를 경신했다고 발표했다. 올해 설비투자 가이던스는 600억 달러에서 640억 달러 사이로 상향 조정되었으며, 이는 첨단 노드, 패키징 및 관련 인프라에 대한 투자를 확대하고 있음을 보여준다.

Reuters는 시장의 관심이 엔비디아(NVDA), 애플(AAPL), AMD(AMD) 등 주요 고객사의 늘어나는 반도체 수요를 TSMC가 계속 충족할 수 있을지, 그리고 CoWoS 생산 능력이 여전히 타이트한지 여부에 쏠려 있다고 지적했다.

보도 시점 기준, 대만 증시에서 TSMC는 1.81% 하락한 NT$2,445를 기록했다.

[출처: TradingView]

10월 8일 글로벌파운드리스(GFS)는 TSMC와 다년간의 위탁생산 계약을 체결했다고 발표했다. 복수 매체 보도에 따르면 이번 5년 계약 규모는 약 20억 달러에 달하는 것으로 알려졌다. 글로벌파운드리스는 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 공급망용 실리콘 인터포저를 생산하기 위해 미국 뉴욕주 몰타 공장의 생산 능력을 확충할 예정이며, 양산 규모는 2028년 상반기부터 단계적으로 확대될 전망이다.

실리콘 인터포저는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 데 사용되는 CoWoS 패키징의 핵심 부품이다. 이번 파트너십은 미국 내 공급처를 확대하고 실리콘 인터포저 제조 수요의 일부를 소화하는 데 기여할 것으로 보인다.

다만 이번 계약은 주로 실리콘 인터포저 제조에 국한되며 전체 반도체 조립 및 테스트는 포함하지 않는다. 전체 CoWoS 생산 능력은 칩 실장, HBM 결합, 기판, 테스트 등의 공정으로 인해 여전히 제약을 받고 있다. 이에 따라 이번 협력이 첨단 패키징 공급 병목 현상을 즉각 해소하지는 못할 전망이다.

TSMC 입장에서 글로벌파운드리스와의 협력은 CoWoS 실리콘 인터포저 공급처를 다변화하고, 미국 내 웨이퍼 제조 및 첨단 패키징 거점을 보완하는 데 도움이 된다. 또한 AI 반도체 수요가 지속적으로 증가할 경우, TSMC는 첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 수주 증가에 따른 수혜를 동시에 입을 것으로 전망된다.

글로벌파운드리스의 경우 이번 협약을 계기로 실리콘 인터포저 제조를 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅 공급망에 진입할 수 있게 된다. 이에 따라 글로벌파운드리스는 GPU나 CPU 코어 다이를 직접 생산하지 않고도 증가하는 AI 반도체 패키징 수요를 공유할 수 있게 된다.

회사는 이와 별도로 뉴욕주에 신규 팹을 건설하고 실리콘 포토닉스, 실리콘 저머니엄 및 첨단 패키징에 대한 투자를 확대할 것이라고 발표했다.

글로벌파운드리스의 실리콘 인터포저 프로젝트는 2028년 상반기부터 단계적으로 확대될 것으로 예상되며, 매출 및 이익 기여는 장비 설치, 공정 검증, 양산 확대 과정을 거쳐야 가능할 전망이다. 한편 단기 주가 흐름은 수주 확정 여부, 설비투자 규모, 실적 가이드라인에 따라서도 좌우될 것으로 보인다.

CoWoS 패키징의 전체 공정은 실리콘 인터포저뿐만 아니라 로직 다이 실장, HBM 통합, 기판 조립 및 최종 테스트를 필요로 한다. 어느 한 단계에서라도 생산능력 부족이 발생할 경우 AI 반도체의 최종 인도에 영향을 미칠 수 있다.

Reuters는 애널리스트 견해를 인용해 TSMC의 AI 반도체 제조 및 CoWoS 수요가 여전히 견조하다고 보도했다. 다만 투자자들은 AI 설비투자의 지속 가능성, 미국 내 증설 비용, 공급망 재편에 따른 잠재적인 마진 압박도 함께 주시하고 있다.

TSM의 경우 향후 주요 주시 영역으로 CoWoS 생산능력 확충, 첨단 공정 가동률, 설비투자 수익률, 고객 주문 증가 등이 꼽힌다. GFS의 경우 20억 달러 규모의 계약에 따른 주문 이행, 실리콘 인터포저 양산 일정, 매출 인식 일정 및 향후 증설 규모에 주목할 필요가 있다.

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