삼성 이재용, 美 선밸리 간다…AI 반도체 ’빅딜’ 담판 나서나

이재용 삼성전자 회장. [출처=삼성전자] 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 빅테크 CEO들이 집결하는 미국 ’선밸리 콘퍼런스’에 2년 연속 참석, AI 반도체 공급망과 전략적 파트너십 확대를 위한 글로벌 행보를 이어간다.

지난해 행사 이후 애플 이미지센서 공급 계약 등 성과를 거둔 만큼, 올해는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 수주 확대를 비롯한 AI 반도체 협력의 분수령이 될 수 있다는 관측이 나온다.

6일 재계에 따르면 이 회장은 ’억만장자의 여름 캠프’로 불리는 미국 선밸리 콘퍼런스 참석을 위해 이날 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 전용기를 타고 미국으로 출국했다.

1983년 시작된 선밸리 콘퍼런스는 미국 투자회사 앨런앤드컴퍼니가 매년 개최하는 비공개 행사다. 세계 미디어·IT·투자업계 핵심 인사들이 참석해 전략적 협력과 인수합병(M&A), 신사업 등을 논의하는 자리로 유명하다.

행사가 철저한 비공개 방식으로 진행되는 만큼 글로벌 기업 간 대형 계약이나 전략적 제휴가 성사되는 사례도 적지 않다.

올해 행사에는 팀 쿡 애플 CEO와 차기 CEO로 내정된 존 터너스 수석부사장, 순다르 피차이 구글 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등이 참석할 것으로 전해진다.

재계는 이번 행사에서 이 회장이 AI 반도체 협력 확대를 위한 연쇄 회동에 나설 가능성에 주목하고 있다. 특히 가장 큰 관심사는 차세대 HBM 공급 확대다. 올해 시장이 본격 개화한 6세대 HBM4를 포함해 차세대 HBM의 중장기 공급 계획을 주요 고객사들과 논의할 가능성이 크다는 분석이다.

AI 서비스 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 글로벌 빅테크들의 HBM 수요도 빠르게 늘고 있다. 삼성전자는 이를 계기로 AI 메모리 시장 경쟁력을 확대한다는 전략이다.

파운드리 사업도 핵심 의제로 꼽힌다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산 확대를 추진하며 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 특히 파운드리 1위 TSMC의 생산능력(캐파)이 포화 상태에 가까워지면서 일부 빅테크 기업들이 삼성전자를 대안으로 검토하는 분위기도 형성되고 있다.

삼성전자 파운드리 사업은 그동안 분기마다 조 단위 적자를 기록해온 만큼, 올해 AI 반도체 수주 확대 여부가 실적 개선의 최대 변수로 평가된다. 이와 함께 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 삼성전기의 고부가가치 부품 공급 확대 가능성도 거론된다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 AI 인프라 핵심 부품 공급 방안도 주요 고객사들과 논의될 수 있다는 관측이다.

이 회장이 주로 이용하는 삼성전자 전세기는 현재 미국 산호세에 머물고 있는 것으로 알려졌으며, 행사 일정에 맞춰 선밸리로 이동할 것으로 관측된다.

선밸리 콘퍼런스는 참석자 명단을 공식 공개하지 않는다. 대신 현지 언론과 사진 취재 등을 통해 참석 여부가 확인되는 경우가 많아 올해도 이 회장의 모습이 포착될지 관심이 쏠린다.

이 회장은 상무 시절인 2002년부터 2016년까지 대부분의 선밸리 콘퍼런스에 참석했다. 그는 2017년 "선밸리 콘퍼런스는 1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라고 밝힌 바 있다.

최근에는 글로벌 현장 경영을 강화하며 주요 고객사와의 협력을 직접 챙기고 있다. AI 시장 확대와 함께 반도체 사업의 전략적 중요성이 커진 만큼, 이번 행사에서도 메모리와 파운드리, AI 반도체 파트너십 전반을 직접 점검할 것으로 재계는 보고 있다.

실제 지난해 선밸리 콘퍼런스에서는 이 회장이 팀 쿡 애플 CEO와 교류한 뒤 삼성전자가 아이폰용 이미지센서 공급 계약을 따내는 성과를 거뒀다. 당시 업계에서는 두 사람이 공급 협력 방안을 집중 논의한 것으로 알려졌다.

재계 한 관계자는 "올해는 AI 투자 경쟁이 더욱 치열해지면서 메모리와 파운드리 등 삼성전자 핵심 사업 전반에 대한 논의가 지난해보다 훨씬 활발하게 이뤄질 가능성이 크다"며 "이번 만남이 하반기 대형 공급 계약으로 이어질지 관심이 집중되고 있다"고 말했다.

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