13일 업계에 따르면 김정곤 삼성 파운드리 수석 엔지니어는 지난 11일(현지시간) 자신의 링크드인에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 테이프아웃(설계를 완료해 파운드리 공장으로 도면을 넘기는 단계) 단계에 진입했다”며 "이 칩은 최신 2나노 공정을 사용해 테일러 공장에서 생산될 예정이며, 곧 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것”이라고 올렸다.
삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자의 입을 통해 테슬라 AI5 칩이 생산 일정에 진입한 사실이 확인된 것은 처음이다. 테이프아웃은 시제품 생산과 수율 안정화 단계로 진입하기 위한 필수 관문이자 반도체 대량 생산 체제 구축을 알리는 실질적인 신호탄이다. 김 수석엔지니어는 파운드리 제조 공정에 맞춘 최종 도면 변환 작업을 완수하기 위해 지난 수개월간 미국 팔로알토와 오스틴을 오가며 테슬라 엔지니어링 팀과 긴밀한 기술 협업을 진행해 온 것으로 전해진다.
앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 자신의 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)를 통해 차세대 칩의 테이프아웃 사실을 알리며 초기 시제품 사진을 공개한 바 있다. 당시 머스크 CEO가 발표한 테이프아웃과 시제품은 타임라인상 삼성이 아닌 TSMC 물량인 것으로 전해진다.
공개된 시제품 칩 패키징 표면에 ’KR’ 문구가 각인돼 있어 삼성 파운드리 제조설이 불거지기도 했으나 이는 사실이 아닌 것으로 밝혀졌다. 해당 문구는 여러 칩을 하나로 묶는 패키징 과정에서 표기된 것으로 메인 칩 제조사와는 무관하다는 설명이다. 물리적인 공정 일정을 고려해도 삼성전자가 지난 4월에 시제품을 출하하기는 불가능했던 것으로 분석된다.
삼성전자는 작년 7월 테슬라와 165억 달러(약 22조원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 당초 AI6 칩 생산만 담당하는 것으로 알려졌으나 같은 해 10월 테슬라의 3분기 실적 발표를 통해 차세대 핵심 두뇌인 AI5 칩 역시 TSMC와 물량을 나눠 공동 생산한다는 사실이 확인됐다.
대규모 물량 양산이 구체화하며 테일러 공장의 가동 준비도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난 4월 말 테일러 공장에 핵심 전공정 및 후공정 설비 반입을 시작했다. 한국 본사의 핵심 엔지니어들을 현지에 전격 배치해 초기 수율 확보에 집중하고 있다.
테일러 공장은 약 170억 달러가 투입된 삼성전자의 북미 시장 첨단 반도체 생산 거점이다. 현재 장비 검증을 위한 신규 채용과 협력사 인력 유입이 이어지고 있다. AMD, 앤트로픽 등 글로벌 빅테크 기업들과의 파운드리 및 첨단 패키징 턴키 협력 논의도 다각도로 추진 중이다.
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