[분석] 한미반도체, 영업이익률 52% 현실화…마이크론 투자 폭발 ’스폰지’처럼 흡수한다

(사진=연합뉴스) [알파경제=김영택 기자] 한미반도체가 올해 2분기 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 기록하며 글로벌 반도체 장비 시장에서의 독보적인 위상을 다시 한번 증명했다.

AI 반도체 열풍 속에서 거둔 압도적인 성적표이지만, 업계에서는 "이것은 시작에 불과하다"는 분석이 지배적이다.

글로벌 메모리 거인 마이크론의 전례 없는 HBM 설비 투자 확대와 올해 말 예정된 미국 현지 법인 설립을 발판 삼아, 한미반도체의 역대급 성장세가 장기적인 ’우상향 가도’를 달릴 것이라는 전망이 쏟아지고 있기 때문이다.

(사진=생성형 AI 제미나이) ◇ 압도적인 2분기 성적표, ’글로벌 탑티어’ 수익성 입증

한미반도체의 올해 2분기 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 39.5% 증가한2511억 원을 기록하며 사상 최대 분기 매출을 갈아치웠다.

특히 주목할 부분은 수익성이다. 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 51.0% 급증한 1303억 원을 기록했으며, 영업이익률은 무려 51.9%에 달했다.

제조업 기반의 장비 업계에서는 상상하기 힘든 수치로, 글로벌 반도체 장비 업계를 통틀어 최고 수준의 독점적 지배력과 원가 경쟁력을 갖췄음을 방증한다.

한미반도체 관계자는 알파경제에 “전 세계적인 AI 인프라 확충에 따라 고대역폭메모리(HBM) 필수 장비인 TC 본더와 글로벌 1위 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비의 주문이 폭발적으로 늘어난 덕분”이라고 말했다.

(사진=연합뉴스) ◇ 마이크론의 ’역대급 HBM 투자’, 한미반도체에 고스란히 흡수된다

한미반도체의 향후 실적 전망을 더욱 밝게 만드는 첫 번째 열쇠는 핵심 고객사인 마이크론의 공격적인 영토 확장이다.

마이크론은 최근 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 PSMC의 팹을 선제적으로 인수한 데 이어, 싱가포르, 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등 전 세계 거점에 HBM 패키징 생산라인을 급격히 확장하고 있다.

특히 최근에는 일본 히로시마 HBM 팹 투자와 함께 미국 내 총 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러에서 2500억 달러(약 375조 원)로 대폭 상향 조정했다.

업계 전문가들은 마이크론의 이런 천문학적인 HBM 투자 확대가 고스란히 한미반도체의 TC 본더 수주 러시로 이어질 것으로 보고 있다.

12단·16단 제품 중심의 차세대 HBM4 및 HBM4E 양산 준비가 본격화됨에 따라 한미반도체의 고부가가치 차세대 TC 본더 수요는 장기적으로 우상향할 수밖에 없는 구조다.

(사진=연합뉴스) ◇ ’한미USA’ 설립으로 현지 영토 확장…미국 빅테크 직접 공략

특히 올해 말 가시화될 미국 현지 법인 설립에 전문가들은 주목하고 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 반도체 산업의 심장부인 캘리포니아주 산호세(새너제이)에 현지 법인 ‘한미USA(HANMI USA)’를 설립할 예정이다.

한미반도체 내부사정을 잘 아는 관계자는 “글로벌 반도체 기업들의 미국 현지 신규 공장 가동 스케줄에 맞춰 숙련된 엔지니어를 전면 배치하고 밀착 기술 지원을 제공하기 위한 전략적 포석으로 안다”며 “이를 주목해야 한다”고 말했다.

특히 미국 정부의 반도체법(Chips Act) 지원에 힘입어 현지 첨단 패키징(OSAT) 설비 투자가 급증하는 시점과 맞물려, 한미USA는 북미 빅테크 및 파운드리 고객사를 현지에서 직접 공략하는 통합 거점 역할을 수행하게 된다.

이는 아시아 시장에 편중되었던 매출 다변화를 이끌어냄과 동시에 또 한 번의 ’실적 퀀텀 점프’를 견인할 핵심 열쇠가 될 전망이다.

한미반도체, AI 시스템반도체용 ’2.5D TC 본더 40’ 출시 (사진=한미반도체) ◇ 포트폴리오 다각화…2.5D 패키징·하이브리드 본더로 미래 시장 선점

차세대 기술 리더십 역시 탄탄하다. 한미반도체는 기존 HBM 시장의 지배력을 유지하는 동시에 미래 먹거리 선점에도 속도를 내고 있다.

한미반도체의 차세대 본더 로드맵을 살펴보면 올해 말 16단 이상 HBM 대응을 위한 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 공개할 예정이다.

특히 내년 상반기에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 차세대 시장을 선제 타격한다.

또 최근 AI 반도체 트렌드에 맞춰 칩 온 웨이퍼(CoW) 공정용 ‘2.5D TC 본더 40’, 웨이퍼 온 서브스트레이트(WoS) 공정용 ‘FC 본더 3.5 및 75’ 등 신제품 3종을 출시해 글로벌 파운드리 및 OSAT 고객사 공급을 본격화하고 있다.

정민규 상상인증권 리서치센터 연구원은 “마이크론을 비롯한 글로벌 메모리 제조사들의 전례 없는 HBM 투자 확장세와 올해 말 설립될 미국 법인 ’한미USA’를 통한 북미 시장 공략이 본격화되면, 한미반도체가 독보적인 성장 궤도에 진입할 것”이라고 분석했다.